手机卡铜片加工工艺的详细解析与制作流程指南
手机卡铜片加工工艺属于电子制作当中十分关键的一门工艺，尤其对于SIM卡以及各种微型电子元件来说更是如此，铜片加工的质量好坏直接关系到成品的性能及使用寿命。
我是个干了1799网络很多年的技术员，见过不少因加工工艺不当而产生的产品问题，今天就给各位分享一下手机卡铜片加工工艺的经验和技巧。
我们先了解一下手机卡铜片的基本要求。
铜片的厚度通常在0. 1-0.2毫米之间，而且表面要光洁无瑕，边缘不能有毛刺，记得有一次，有个客户投诉他们的SIM卡用着老是接触不良，我们检查之后才发现是铜片边缘有毛刺造成的，从那以后，我们对每一堆铜片的边缘处理就特别小心。
在实际加工当中，冲压是最常被使用的工艺之一，冲压工艺可以很好地把铜片做成形，还可以给它打孔，但是冲压的时候容易造成铜片变形或者表面划伤，我们车间的小王师傅有个口头禅：“冲压就像包饺子，用力要匀称，动作要快”，冲压机的压力和速度确实很关键。
除了冲压，蚀刻工艺也被时常采用在手机卡铜片的加工过程中。
蚀刻可产出更为细致的电路图案，但需要严苛的环境才能执行，我记得去年夏天时因为车间湿度过高致使蚀刻效果不良，造成一批铜片不能使用，损失了大批货款；现在我们蚀刻前都会先检测车间湿度温度是否达标。
最后就是质量检测环节，每个加工完毕后的铜片都要经过严格尺寸量测及外表检查，我们公司前不久引进了套自动光学检查装置可以很快准确的找出铜片上的瑕疵，但是张师傅依旧习惯用放大镜来人工复查，他讲道‘机器虽然发达，可总归比不上人的双眼与经验。
“确实，有些小的瑕疵只有老手师傅才能看出
手机卡铜片加工看似简单，但要做好确实需要经验和技术标准，希望这些分享能对做这行的朋友有所帮助。
好工艺不仅仅是好产品，更是企业形象和客户信任。
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